Samsung umieścił sztuczną inteligencję wewnątrz układu pamięci
18 lutego 2021, 13:08Firma Samsung Electronics poinformowała o stworzeniu pierwszego modułu High Bandwidth Memory (HBM) zintegrowanego z modułem obliczeniowym wykorzystującym sztuczną inteligencję – HBM-PIM. Architektura processing-in-memory (PIM) umieszczona wewnątrz wysokowydajnych modułów pamięci ma służyć przede wszystkim przyspieszeniu przetwarzania danych
Larrabee odżyje na rynku HPC
26 maja 2010, 10:32Bill Kircos, odpowiedzialny w Intelu za komunikację z mediami, poinformował na firmowym blogu, że koncern porzuca - przynajmniej na jakiś czas - rynek samodzielnych układów graficznych. Jednocześnie stwierdził, że GPGPU Larrabee, z którego Intel zrezygnował pół roku temu, zostanie przygotowany pod kątem pracy na rynku HPC (high performance computing).
Wysoko wydajne 4 gigabajty
13 lipca 2010, 12:23W ofercie OCZ Technology znalazł się 4-gigabajtowe kości DDR3 taktowane zegarem o częstotliwości 2133 MHz. Układy pracują przy napięciu 1,65 wolta. Są sprzedawane w dwu- i trzykanałowych zestawach o łącznej pojemności, odpowiednio, 8 i 12 gigabajtów.
Nvidia kupi licencję ARM-a
7 stycznia 2011, 09:41Nvidia kupi licencję na architekturę ARM i wykorzysta ją do budowy nowego układu o nazwie kodowej Project Denver. Kość ma trafić na rynki HPC (high-performance computing), serwerów i desktopów. Denver będzie połączeniem ARM i GPU Nvidii.
Chiński superkomputer na rodzimej technologii
18 lutego 2011, 12:50Amerykańscy eksperci, w tym Steven Koonin, podsekretarz odpowiedzialny za kwestie naukowe w Departamencie Energii twierdzą, że w ciągu najbliższych kilkunastu miesięcy Chiny wybudują superkomputer opierając się wyłącznie na rodzimej technologii.
Procesor napędzany płynem
21 listopada 2011, 11:28W laboratoriach IBM-a w Zurichu trwają prace nad układem scalonym, który wykorzystuje płyn do pracy oraz chłodzenia
Pokazano pierwszy kwantowy komputer
13 lutego 2007, 17:53Kanadyjska firma D-Wave Systems Inc. pokazała ponoć pierwszy na świecie kwantowy komputer. Firma zaznaczyła jednak, że ich maszyna ma uzupełnić, a nie zastąpić, obecnie wykorzystywane komputery.
Intel zapowiada superchip
2 kwietnia 2012, 08:49Intel oznajmił, że pracuje nad „superchipem“, który ma trafić na rynek HPC (high-performance computing). Nowy układ zagości przede wszystkim w superkomputerach.
AMD opracowało zestaw SSE5
3 września 2007, 10:44AMD poinformowało o stworzeniu nowego zestawu instrukcji dla procesorów – SSE5. Zadaniem SSE5 jest zwiększenie wydajności podczas przetwarzania multimediów, wykonywaniu zadań typowych dla środowiska HPC (High Performance Computing) oraz lepsza obsługa aplikacji zabezpieczających.
Xeon Phi - w stronę eksaflopsa
18 czerwca 2012, 15:35Intel zaprezentował rodzinę wysokowydajnych układów serwerowych Xeon Phi. Kości te mają umożliwić zbudowanie do roku 2018 superkomputera, którego wydajność będzie liczona w eksaflopsach.
